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高分子材料因其諸多優(yōu)點(diǎn)如質(zhì)輕、比強(qiáng)度高、易于加工成形、絕緣、耐酸堿腐蝕等，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)、國(guó)防軍工及人們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。然而，由于其固有的基于碳?xì)涞挠袡C(jī)結(jié)構(gòu)，絕大多數(shù)高分子材料屬于易燃、可燃材料，在燃燒時(shí)熱釋放速率大、熱值高、火焰?zhèn)鞑ニ俣瓤?，不易熄滅；某些材料燃燒時(shí)還產(chǎn)生濃煙及有毒有害氣體，對(duì)人類生命健康和財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成巨大威脅。隨著對(duì)健康與安全意識(shí)的日益增強(qiáng)，各行各業(yè)對(duì)高分子材料的阻燃性提出了越來(lái)越高的要求，如高阻燃效率、阻燃持久性、低熱/煙釋放、不破壞力學(xué)等其它使用性能等。傳統(tǒng)的阻燃方法雖然起到了較好的阻燃效果，但卻逐漸難以滿足日益提升的高火安全要求，一系列新阻燃方法在過(guò)去的一二十年間應(yīng)運(yùn)而生(Polym. Adv. Technol., 2010, 21:1-26; Materials, 2010, 3:4746-4760; Polym. Chem. 2014, 5:3737-3749; Macromol. Rapid Comm., 2017, 38:1700451; 科學(xué)通報(bào), 2020, 65:3160-3172)。

介紹了金絲球焊制作焊接凸點(diǎn)的過(guò)程和工藝參數(shù)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)優(yōu)化了凸點(diǎn)高度、尾線長(zhǎng)度、超聲功率、超聲時(shí)間、焊接壓力、熱臺(tái)溫度等工藝參數(shù)，得到一致性好、焊接性能穩(wěn)定的焊接參數(shù)。

導(dǎo)電膠廣泛應(yīng)用于陶瓷基板組裝工藝中，裝配過(guò)程中時(shí)常出現(xiàn)樹(shù)脂溢出現(xiàn)象。嚴(yán)重的樹(shù)脂溢出會(huì)導(dǎo)致后道工序無(wú)法順利開(kāi)展，影響組裝效率和良率。 通過(guò)相關(guān)試驗(yàn)說(shuō)明了樹(shù)脂溢出與陶瓷基板表面能沒(méi)有明顯的相關(guān)性，但與基板孔隙率和表面極性污染物存在正相關(guān)，并通過(guò)不同條件下的烘烤試驗(yàn)分析了其對(duì)基板極性污染物的去除效果，給出了便捷高效的溢膠改善方法。

以等離子清洗原理為基礎(chǔ)，介紹常用等離子體激發(fā)頻率及實(shí)現(xiàn)方式，闡述先進(jìn)的封裝工藝過(guò)程，分析等離子清洗在封裝工藝過(guò)程中的應(yīng)用。通過(guò)對(duì)等離子清洗前后水滴角對(duì)比試驗(yàn)和清洗后不同時(shí)刻的水滴角測(cè)量，得到等離子清洗的時(shí)效性。結(jié)果表明，實(shí)驗(yàn)達(dá)到了預(yù)期效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況，可為提高封裝芯片質(zhì)量提供參考。

從1812年最早的新月形相機(jī)鏡頭問(wèn)世至今，光學(xué)鏡頭已經(jīng)走過(guò)了210年的發(fā)展史。 鏡頭產(chǎn)業(yè)爆炸式的變革，卻是發(fā)生在最近兩年。

隨著半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，倒裝芯片封裝技術(shù)，其杰出的電氣和熱性能，高 I/O 引腳數(shù)，以及其封裝集成較高的優(yōu)勢(shì)，使其在芯片封裝行業(yè)中得到了快速的發(fā)展。芯片的高密度引腳封裝也其對(duì)封裝可靠性也提出了更高的要求，而在 Flip-Chip 工藝過(guò)程中基板上的污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中基板與芯片 Bump 鍵合失效的主要因素。為使芯片與基板能達(dá)到有效的鍵合，在 Bond 之前將基板進(jìn)行 plasma 清洗，以提高其鍵合的可靠性。通過(guò)介紹 plasma 清洗原理、過(guò)程，以及水滴角，推力測(cè)試等實(shí)驗(yàn)，論證了在 Flip-Chip Bond 之前對(duì)基板進(jìn)行 plasma 清洗能有效的提高產(chǎn)品鍵合的可靠性。 隨著現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)lip – Chip Bond 封裝技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，但問(wèn)題也隨之而來(lái)，因前端工藝的需要，生產(chǎn)過(guò)程中避免不了在基板上殘留一些有機(jī)物或其他污染物，而且在烘烤工藝中也會(huì)使基板 pad 金手指鍍金層下的 Ni 元素上移到表面。如不能有效的去除這些污染物，會(huì)使隨后在 Flip– Chip Bond 工藝中導(dǎo)致芯片上 Bump 與基板 pad 鍵合不佳、分層，甚至出現(xiàn)鍵合焊接不上(漏焊，少焊)的情況。而傳統(tǒng)清洗工藝中的濕法清洗如 CFC 清洗、ODS 類清洗等因環(huán)境、成本的限制以及現(xiàn)代電子組裝技術(shù)、精密機(jī)械制造的進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)清洗技術(shù)提出更的要求。相對(duì)于傳統(tǒng)的濕法清洗，干法清洗特別是以等離子清洗技術(shù)為主的清洗技術(shù)在這些方面有較大優(yōu)勢(shì)。

玻璃蓋板鍍膜也稱玻璃蓋板噴涂、鍍膜應(yīng)用于5G行業(yè)，涵蓋手機(jī)蓋板鍍膜、玻璃蓋板鍍膜、顯示屏鍍膜、保護(hù)片鍍膜、光學(xué)材料鍍膜等。玻璃蓋板鍍膜可以使玻璃蓋板、背板更漂亮，還能起到抗指紋、防炫光、抗紫外線、耐酸

汽車電子占比提升，PCB 需求全方位成長(zhǎng) 汽車電子可以分為車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子裝置。其中車體汽車電子控制裝置主要包括動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)和車身電子系統(tǒng)，車用 PCB 中動(dòng)力控制系統(tǒng)

如今，隨著5G時(shí)代的到來(lái)和電子設(shè)備的快速發(fā)展，電磁干擾(EMI)和輻射污染嚴(yán)重影響著人類的健康。傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料在拉伸和彎曲變形下的機(jī)械穩(wěn)定性較差，在大應(yīng)變下電磁屏蔽性能急劇下降，因此有必要研制柔性可穿戴式電磁屏蔽材料。開(kāi)發(fā)可拉伸電磁屏蔽的關(guān)鍵材料是具有應(yīng)變不變性電導(dǎo)率的可拉伸導(dǎo)體。一種有效的方法是將導(dǎo)電填料與彈性基體結(jié)合，通過(guò)預(yù)拉伸、熱收縮和溶劑誘導(dǎo)等方法，形成屈曲的褶皺結(jié)構(gòu)。這種方法具有簡(jiǎn)便和高可控性。近年來(lái)，可拉伸導(dǎo)體的研究大多集中在應(yīng)變傳感器上，對(duì)可拉伸電磁屏蔽方面的研究并不多。此外，具有加熱效應(yīng)的可穿戴材料在電療和人體節(jié)能加熱方面引起了極大的研究興趣。因此，有必要設(shè)計(jì)一種集電磁屏蔽和可調(diào)熱管理性能于一體的可拉伸、可穿戴材料。

水性聚氨酯是配制水性聚氨酯膠粘劑的基礎(chǔ)物質(zhì)和關(guān)鍵組分，它的性能直接決定膠粘劑的最終性能。根據(jù)粒子所帶電荷種類，水性聚氨酯可分為陰離子，陽(yáng)離子，非離子三種類型。水性聚氨酯的制備一般是先合成一定分子量的聚氨酯預(yù)聚體，然后在剪切力作用下將預(yù)聚體分散在水中。目前其制備方法以親水單體擴(kuò)鏈、自乳化法為主（所謂親水單體擴(kuò)鏈法），即在聚氨酯預(yù)聚體的分子結(jié)構(gòu)中引入親水性擴(kuò)鏈劑，所得聚合物無(wú)需外加乳化劑就能直接分散于水中形成水性聚氨酯。親水單體擴(kuò)鏈法的合成工藝有溶劑法、預(yù)聚物分散水中擴(kuò)鏈法、熔融分散縮聚法等。

近日，普仕曼科技成功與川奇光電科技達(dá)成合作。

在數(shù)億年的進(jìn)化中，自然界中的諸多生物演化出了獨(dú)特的光子結(jié)構(gòu)色，它們?yōu)樯锏纳婧桶l(fā)展提供了特殊功能。相比于傳統(tǒng)染料，這種光子晶體結(jié)構(gòu)色具有綠色無(wú)污染、不褪色、色彩飽和度高、虹彩現(xiàn)象等特點(diǎn)，得到了人們極大地關(guān)注。最近，大連理工大學(xué)精細(xì)化工國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室張淑芬團(tuán)隊(duì)牛文斌教授在光子晶體結(jié)構(gòu)色及其在智能感知應(yīng)用開(kāi)發(fā)方面取得了系列創(chuàng)新性研究進(jìn)展。