專注等離子體表面處理設備
質量為根本
市場為導向
人才為核心
摘要： 以等離子清洗原理為基礎，介紹常用等離子體激發(fā)頻率及實現(xiàn)方式，闡述先進的封裝工藝過程，分析等離子清洗在封裝工藝過程中的應用。通過對等離子清洗前后水滴角對比試驗和清洗后不同時刻的水滴角測量，得到等離子清洗的時效性。結果表明，實驗達到了預期效果，符合封裝工藝的實際情況，可為提高封裝芯片質量提供參考。 隨著光電產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體等微電子產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，促使產(chǎn)品的性能和質量成為微電子技術產(chǎn)業(yè)公司的追求。高精度、高性能以及高質量是眾多高科技領域的行業(yè)標準和企業(yè)產(chǎn)品檢驗的標準。在整個微電子封裝工藝生產(chǎn)流程中，半導體器件產(chǎn)品表面會附著各種微粒等沾污雜質。這些沾污雜質的存在會嚴重影響微電子器件的可靠性和工作壽命。因為干法清洗方式能夠不破壞芯片表面材料特性和導電特性就可去除污染物，所以在眾多清洗方式中具有明顯優(yōu)勢，其中等離子體清洗優(yōu)勢明顯，具有操作簡單、精密可控、無需加熱處理、整個工藝過程無污染以及安全可靠等特點，在先進封裝領域中獲得了大規(guī)模的推廣應用。
近日普仕曼與蘇州斯普蘭蒂科技股份公司達成合作。
摘要： 研究了等離子清洗工藝對特定芯片鈍化膜形貌和電性能的影響規(guī)律，結果表明：等離子清洗會造成CC4069RH芯片表面聚酰亞胺鈍化膜圈狀起皺現(xiàn)象，起皺部位的膜層略微凸起，但整個鈍化膜完整連續(xù)，未出現(xiàn)裂紋。78L12芯片的輸出電壓隨著等離子清洗功率和時間的增加呈現(xiàn)升高的趨勢，在后續(xù)加熱存儲和功率老煉工藝后輸出電壓恢復正常。 混合集成電路具有體積小、質量輕、組裝密度高、氣密性好等特點，廣泛應用于航空航天領域。在混合集成電路中，一般使用鍵合絲實現(xiàn)電路內(nèi)部電氣信號互聯(lián)。據(jù)統(tǒng)計，約70％以上混合集成電路產(chǎn)品的失效是由鍵合失效引起。由于鍵合前的界面在焊接或粘接時受到氣氛和溫度等的影響，鍵合區(qū)不可避免地受到有機或無機殘留物的沾污，導致鍵合后虛焊和脫焊。等離子清洗工藝技術是利用電離的等離子體對鍵合區(qū)表面進行清理，實現(xiàn)分子水平污漬的去除（一般厚度在3～30nm），提高表面的活性，進而提高鍵合強度及長期可靠性。 然而，在等離子清洗過程中，激發(fā)產(chǎn)生的離子由于電極電勢或等離子體自偏壓的作用加速向電路組件和芯片表面運動，可能會因離子轟擊造成器件的物理損傷。芯片暴露在等離子體中會造成柵充電及電應力損傷，而且紫外線、高能粒子會造成柵氧化層的邊緣損傷[5-6]，這些都會影響芯片的電性能和長期服役可靠性。但是，國內(nèi)外的文獻均未報道鍵合 前等離子清洗工藝對芯片鈍化膜和電性能的影響。 本文選取等離子清洗過程中功率、時間和清洗次數(shù)作為工藝變量，發(fā)現(xiàn)了特定芯片聚酰亞胺鈍化膜起皺及電性能變化的現(xiàn)象，明確了控制措施，有效地指導了混合集成電路的等離子清洗工作
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隨著對產(chǎn)品可靠性要求和檢測技術的提高，對小尺寸器件的水汽控制提出了明確要求。本文分析了水汽偏高的原因，提出了小尺寸器件水汽控制的技術要點，設計了金錫合金封裝工藝方法。選用金錫合金預成型焊環(huán)作為封裝材料，通過大量試驗摸索出一種較佳的封裝工藝控制程序，有效解決了小尺寸器件的水汽控制問題，保證了產(chǎn)品的電性能和可靠性。
摘要： 等離子清洗工藝是應用于當代半導體、薄膜/厚膜電路等行業(yè)在元件封裝前、芯片鍵合前的二次精密清洗工藝，清洗效果影響最終產(chǎn)品的質量。國內(nèi)現(xiàn)有等離子清洗工藝存在清洗不均勻問題，針對這一問題，簡單介紹了等離子清洗設備的基本原理，分析并介紹等離子體清洗工藝在芯片鍵合前的應用，并針對封裝行業(yè)中的沾污問題提出了可行的解決方法。 等離子清洗簡稱干法清洗，是設備利用射頻等離子源的激發(fā)，使工藝氣體激發(fā)成為離子態(tài)，與清洗材質表面的污染物發(fā)生物理和化學反應，通過真空泵將反應產(chǎn)生的污染物排走，達到清洗效果。等離子清洗的效果影響產(chǎn)品的成品率。等離子清洗可應用于半導體行業(yè)、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業(yè)的二次精密清洗。
從工業(yè)生產(chǎn)到日常生活，溫度傳感器在各個領域都起到了非常重要的作用。溫度傳感技術至少可以追溯到伽利略時代，它依賴于一個普遍的原理：溫度影響所有的物理性質，因而物性測量可以起到溫度計的作用。選擇何種物理屬性是精度、速度、成本和便捷性之間折中的結果。然而傳統(tǒng)電阻式溫度傳感器和熱電偶以硬材料為主，這大大地限制了其在復雜工程結構、生物組織等重要場景的應用。近幾十年來，軟材料的快速發(fā)展推動了柔性電子領域的興起，而柔性傳感器則被視為下一代可穿戴設備、智能織物、軟體機器人等發(fā)展的關鍵。
Plasma Clean (電漿清洗Before WB)在密閉真空中充入少量Ar、H2、O2中的一種或幾種氣體，利用RF power在平形板電極形成電場使電子來回震蕩，電子激發(fā)并電離氣體產(chǎn)生電漿，撞擊
薄膜沉積是半導體制造工藝中的一個非常重要的技術，其是一連串涉及原子的吸附、吸附原子在表面擴散及在適當?shù)奈恢孟戮劢Y，以漸漸形成薄膜并成長的過程。在一個新晶圓投資建設中，晶圓廠80%的投資用于購買設備。其
近年來隨著電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展，窄節(jié)距倒裝芯片互連已經(jīng)成為研究熱點。傳統(tǒng)的倒裝芯片組裝后底部填充技術（ 例如底部毛細填充） 在用于窄節(jié)距互連時易產(chǎn)生孔洞，導致可靠性降低，因此產(chǎn)業(yè)界開發(fā)了面向窄節(jié)距倒裝
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