深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱“電子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成電路高端電子封裝材料。電子材料院是由中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府合作共建的深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機構(gòu)。

電子材料院采取“邊建設(shè)、邊招人、邊產(chǎn)出科研成果”的模式，目前已完成一期約23000平方米電子材料院園區(qū)建筑的改造和裝修，已有5條電子材料中試線及檢測平臺的入駐，滿足了開展科研、辦公的要求，并成功入駐；二期規(guī)劃建筑面積約20000平方米，主要包含理化實驗平臺、中試線、封裝材料驗證平臺等功能，預(yù)計今年完成所有改造和裝修。

如今電子材料院人員規(guī)模已達到300余人，副高級以上共計42人；青年科研骨干137人，其中博士以上占57%，40名為深圳市高層次人才；電子材料院以面向芯片級封裝、晶圓級封裝關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用為核心，充分依托粵港澳大灣區(qū)良好的研究與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)起成立大灣區(qū)先進電子材料產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟和寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟，匯聚國內(nèi)外學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源，打造中國高端電子材料研發(fā)創(chuàng)新中心和具有世界影響力的創(chuàng)新科研機構(gòu)。

功能定位：

突破先進電子封裝材料的核心技術(shù)

匯聚先進電子封裝材料的技術(shù)領(lǐng)軍人才

聯(lián)接產(chǎn)業(yè)鏈上中下游資源、搭建產(chǎn)學(xué)研合作平臺

帶動我國集成電路材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、縮短與發(fā)達國家的水平差距

愿景使命：

建成國際一流的先進電子封裝材料技術(shù)研發(fā)與轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化平臺